韓國MicroPioneer X-射線熒光電鍍膜厚測試儀,韓國MicroPioneer X-射線熒光膜厚儀/測厚儀,主要應用于一般工件、線路板、五金電鍍、半導體支架電鍍、人造首飾、端子及電子元器件等產(chǎn)品的各種鍍層行業(yè)的一款儀器,全自動軟件操作,多點測試,由軟件控制儀器的測試點,以及移動平臺,是一款功能強大的儀器
韓國MicroPioneer X-射線熒光電鍍膜厚測試儀 產(chǎn)品介紹
韓國MicroPioneer X-射線熒光電鍍膜厚測試儀XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質成分,可用于材料的涂層/鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。
XRF-2000系列分為以下叁種:
1.H-Type:密閉式樣品室,方便測量的樣品較大,高度約100mm以下。
2.L-Type:密閉式樣品室,方便測量樣品較小,高度約30mm以下。
3.PCB-Type:開放式樣品室,方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測。
應用
測量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分或者是厚度,其可偵測元素的范圍:Ti(22)~U(92)。
行業(yè)
五金類、螺絲類、PCB 類、連接器端子類行業(yè)、電鍍類等。
特色
非破壞,非接觸式檢測分析,快速精準。
可測量高達六層的鍍層(五層厚度底材)并可同時分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體,操作方便,直接可用Office軟體編輯報告。
全系列*設計樣品與光徑自動對準系統(tǒng)。
標準配備:溶液分析軟體,可以分析電鍍液成份與含量。
準直器口徑多種選擇,可根據(jù)樣品大小來選擇準值器的口徑。
移動方式:全系列全自動載臺電動控制,減少人為視差。
*2D與3D或任意位置表面量測分析。
雷射對焦,配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能。
標準ROI軟體搭配內建多種專業(yè)報告格式,亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計等作成完整報告。
光學2 0X 影像放大功能,更能精確對位。
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