X射線鍍層厚度分析儀,X熒光光譜儀: Thick 8000 鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
分析含量:ppm到99.9%
溫度適應范圍:15℃至30℃
電源:交流220V±5V 建議配置交流凈化穩壓電源
樣品腔尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
分析范圍:同時可以分析30種以上元素,五層鍍層
移動平臺:精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。
Thick 8000 鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
Thick 8000 鍍層測厚儀
1、X射線鍍層厚度分析儀,X熒光光譜儀儀器概述
Thick 8000 鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
2、性能優勢
精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
*的圖像識別
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器,自動切換
雙重保護措施,實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣
關蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點
點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示測試結果
3、X射線鍍層厚度分析儀,X熒光光譜儀技術指標
分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時檢測元素:多24個元素,多達五層鍍層
檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同)重復性:可達0.1%
穩定性:可達0.1%
SDD探測器:分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術,小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 :小于0.1um
操作環境濕度:≤90%
操作環境溫度 15℃~30℃
2、性能優勢
精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
*的圖像識別
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器,自動切換
雙重保護措施,實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣
關蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點
點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示測試結果
3、技術指標
分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時檢測元素:多24個元素,多達五層鍍層
檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同)重復性:可達0.1%
穩定性:可達0.1%
SDD探測器:分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術,小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 :小于0.1um
操作環境濕度:≤90%
操作環境溫度 15℃~30℃